美達科技3月31日舉行上櫃前業績發表會

美達科技3月31日舉行上櫃前業績發表會

群益金鼎證券主辦之美達科技(6735),3月31日辦理上櫃前業績發表會,預計4月份將進入承銷階段。該公司110年度不畏全球疫情影響,合併營業收入新台幣453,725仟元,較前一年度成長33.3%,近五年營收年複合成長率亦高達33%,明顯高於同業之10%~20%。去年度每股盈餘為4.4元亦創該公司歷年新高,近五年毛利率皆維持70%以上,明顯優於國內外測試設備同業。

美達科技成立於2002年,目前資本額為新台幣3.52億元,總公司位於新北市中和,負責產品研發、生產、製造。另外2003年成立新竹辦公室、2004年成立大陸子公司美華達科技(位於蘇州工業園區),兩處分公司就地負責當地客戶銷售服務與技術服務。

美達科技主要從事半導體之類比暨混合訊號積體電路測試儀器及系統設計、製造、組裝、生產、行銷與售後技術服務等業務。就產品分類包含混合信號產品及影像感測產品等。混合信號產品主要運用在半導體 IC 測試領域之客製化測試機台,5G通訊及相關基礎建設(基地台及衛星通訊)、Wi-Fi6 及光通訊光感測、電源管理IC(PMIC)測試、PA(功率放大器)相關混合信號測試機台等。影像感測產品主要運用在 3D 感測領域,包含 3D 感測之人臉辨識功能導入智慧型手機、自動駕駛、監控安全感測及 VR/AR 互動感知技術等應用,並因應電動車及第三代半導體的興起,建立IPM、IGBT、GaN及SiC等測試系統,使美達測試領域更為完整。

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美達科技自成立初始,主要產品可運用於IC封裝前的晶圓測試(Chip Probing)與封裝後的成品測試(Final Test)之半導體測試設備,包含功率放大器(PA)、混和訊號與類比訊號IC、MOSFET、CMOS測試領域。2018年因美達科技兼具有測試相機、監視器、攝影機、AR/VR之CMOS(影像感測)測試技術,開始與國內品牌廠商合作進入3D影像感測領域,目前測試設備主要係提供國內品牌廠商進行VCSEL之人臉辨識、邊測式雷射以及LiDAR等測試後,交予國際型品牌手機大廠使用。

美達科技目前主力測試產品係運用於各類半導體IC測試設備、電源管理IC(PMIC)、功率放大器(PA)之混和訊號與類比訊號IC及運用於手機等產品之3D影像感測。目前主力客戶包括國內PA(功率放大器)與半導體封測龍頭廠商、以及各IC設計領域之領導廠商,往來模式除係以自行研發設計提供各領域客戶測試使用外,近年來更憑藉成熟頂尖技術與半導體IC大廠合作開發高階測試設備,以提昇半導體廠IC晶片之良率與穩定度。

近年來半導體在5G、HPC、AI需求帶動下,開啟了半導體的擴建潮,測試設備需求也跟著大幅成長,2020年與2021年測試設備產值年成長率分別達19.72%、29.61%。展望2022年度依SEMI之預測半導體設備產值仍可持續成長,因此法人保守推估該公司今年度業績應仍可維持20%以上之成長。

來源鏈接:https://ctee.com.tw/industrynews/financesmanage/619591.html

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