高通堅稱“明年早些時候”5G手機面世 與英特爾等暗戰基帶芯片

高通堅稱“明年早些時候”5G手機面世 與英特爾等暗戰基帶芯片

在赤道另一邊的夏威夷,驍龍技術峰會正如火如荼地進行着,峰會首日當地時間12月4日,高通就推出了新一代驍龍855移動平台,驍龍855是全球首款商用5G移動平台,高通宣稱驍龍855開啟了面向未來十年的移動終端新時代。 

隨着驍龍855的面世,5G手機的腳步也更近了一些。按照高通在峰會上的表態,5G手機的面世時間再次被明確為“明年早些時候”。與此同時,三星、小米、OPPO、vivo等手機廠商均已站隊高通,將在明年推出使用高通設備的5G智能手機。

然而,上述手機廠商還不能代表整個智能手機行業,據媒體報道,蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發布,屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶芯片。實際上,驍龍855的核心之一正是基帶芯片

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